ОРЕАНДА-НОВОСТИ. Консорциум наноцентров Фонда инфраструктурных и образовательных программ РОСНАНО вступает в программу Хольст-Центра (совместный проект IMEC и TNO) по разработке технологической платформы тонкоплёночной гибкой электроники. Соглашение о вступлении Консорциума в соответствующую программу Центра заключено в рамках международного Форума "Открытые Инновации" в Москве. Свои подписи под документом поставили Председатель Правления РОСНАНО Анатолий Чубайс, Директор IMEC по направлению Large Area Electronics, Директор по технологиям в Holst Centre проф. Пол Херманс и генеральный директор нанотехнологического центра "Техноспарк" Денис Ковалевич.

Наноцентры ФИОП получат полный доступ к новейшим технологическим решениям Хольст-Центра - не-эксклюзивные лицензии на уже полученную иностранными партнёрами интеллектуальную собственность в сфере гибкой электроники, а также права на все патенты и ноу-хау, которые будут разработаны в течение следующих трёх лет. Консорциум наноцентров начнёт работу над серийным созданием стартапов, разрабатывающих продукты и оказывающих инжиниринговые услуги в следующих сферах:

транспорт и логистика (в том числе, новые поколения постоянных транспортных карт с мини-дисплеями);

упаковка и ритейл (например, сенсоры и индикаторы состояния в упаковке пищевых продуктов);

персональная медицина (в числе прочего, пластыри со встроенными сенсорами для диагностики протекания беременности);

e-health (как пример, системы мониторинга ключевых показателей состояния здоровья, встроенные в автомобильные кресла или матрацы);

новое поколение городской инфраструктуры (включая сбор и передачу дорожной информации в автомобиль с помощью RFID);

текстильная электроника (одно из применений - "умная" спецодежда для городских служб).

Одним из важнейших направлений работы Консорциума станет развитие совместных проектов с другими индустриальными партнёрами программы в России. Для этого Консорциум сфокусируется на создании новых и оптимизации существующих продуктов под отечественный рынок, а также на работе по инжинирингу и R&D.

Программа Хольст-Центра сфокусирована не только на совершенствовании тонкоплёночных технологий и расширении сферы их применения, но и на поиске новых материалов с повышенной электрической стабильностью и устойчивостью к воздействиям агрессивной внешней среды. Ключевая задача Программы - максимально возможное снижение цены промышленного производства гибких не-кремниевых микропроцессоров, тонкоплёночных сенсоров и микро-дисплеев. Результаты, достигнутые в рамках Программы, лягут в основу дальнейшего развития концепции Internet of Things.

Тонкоплёночные технологии - основа микроэлектроники будущего: дисплеев, сенсоров и беспроводных меток. Тонкоплёночные транзисторы, по сравнению с традиционными аналогами, производятся по упрощённому технологическому процессу, обладают лучшей производительностью и могут быть нанесены на гибкие, в том числе пластиковые, подложки. Объём рынка пластиковой и органической электроники в 2015 году оценен в €10-20 млрд - по данным исследований IDTechEx, NanoMarkets, Intertech Pira и EE Times Market Intelligence. Основным драйвером рынка выступает спрос на новейшие гибкие дисплеи, однако особенно бурный рост в ближайшие годы ожидается в области носимых устройств и интернета вещей.